50.8mm 2inci GaN dina sapir Epi-lapisan wafer
Aplikasi gallium nitride GaN epitaxial sheet
Dumasar kinerja gallium nitride, gallium nitride chip epitaxial utamana cocog pikeun kakuatan tinggi, frékuénsi luhur, sarta aplikasi tegangan low.
Ieu reflected dina:
1) High bandgap: High bandgap ngaronjatkeun tingkat tegangan alat gallium nitride sarta bisa output kakuatan leuwih luhur ti alat gallium arsenide, nu utamana cocog pikeun 5G komunikasi base station, radar militér sarta widang lianna;
2) efisiensi konversi High: dina lalawanan gallium nitride switching kakuatan alat éléktronik nyaéta 3 ordo gedena leuwih handap tina alat silikon, nu nyata bisa ngurangan leungitna on-switching;
3) konduktivitas termal High: konduktivitas termal luhur gallium nitride ngajadikeun eta boga kinerja dissipation panas alus teuing, cocog pikeun produksi-kakuatan luhur, suhu luhur jeung widang séjén alat;
4) Ngarecah kakuatan médan listrik: Sanajan kakuatan médan listrik ngarecahna gallium nitride deukeut jeung silikon nitride, alatan prosés semikonduktor, bahan kisi mismatch jeung faktor sejen, kasabaran tegangan alat gallium nitride biasana ngeunaan 1000V, sarta tegangan pamakéan aman biasana handap 650V.
Barang | GaN-TCU-C50 | GaN-TCN-C50 | GaN-TCP-C50 |
Diménsi | e 50,8mm ± 0,1mm | ||
Kandelna | 4,5 ± 0,5 um | 4,5 ± 0,5um | |
Orientasi | C-pesawat (0001) ± 0,5 ° | ||
Jenis konduksi | N-tipe (Undoped) | N-tipe (Si-doped) | P-tipe (Mg-doped) |
Résistansi (3O0K) | <0,5 Q・cm | <0,05 Q・cm | ~ 10 Q・cm |
Konsentrasi pamawa | <5x1017cm-3 | > 1x1018cm-3 | > 6 x 1016 cm-3 |
Mobilitas | ~ 300 cm2/ vs | ~ 200 cm2/ vs | ~ 10 cm2/ vs |
Dénsitas Dislokasi | Kurang ti 5x108cm-2(diitung ku FWHMs of XRD) | ||
Struktur substrat | GaN on Sapphire (Standar: Pilihan SSP: DSP) | ||
Wewengkon permukaan anu tiasa dianggo | > 90% | ||
Bungkusan | Rangkep dina lingkungan kamar bersih kelas 100, dina kasét 25pcs atanapi wadah wafer tunggal, dina suasana nitrogén. |
* ketebalan séjén bisa ngaropéa