8inch SiC Produksi kelas wafer 4H-N SiC substrat

Katerangan pondok:

Substrat SiC 8 inci dianggo dina alat éléktronik kakuatan tinggi, sapertos MOSFET kakuatan (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), dioda Schottky sareng alat semikonduktor kakuatan anu sanés.

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Tabel di handap ieu nunjukkeun spésifikasi wafer SiC 8inch kami:

8 inci N-tipe SiC DSP Spésifikasi
Jumlah	Barang	Unit	Produksi	Panalungtikan	Dummy
1:paraméter
1.1	polytype	--	4H	4H	4H
1.2	orientasi permukaan	°	<11-20>4±0.5	<11-20>4±0.5	<11-20>4±0.5
2: Parameter listrik
2.1	dopan	--	n-tipe Nitrogén	n-tipe Nitrogén	n-tipe Nitrogén
2.2	résistansi	emh · cm	0,015~0,025	0.01~0.03	NA
3: Parameter mékanis
3.1	diameter	mm	200±0.2	200±0.2	200±0.2
3.2	kandelna	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Orientasi kiyeu	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Jerona kiyeu	mm	1~1.5	1~1.5	1~1.5
3.5	LTV	μm	≤5 (10mm * 10mm)	≤5 (10mm * 10mm)	≤10 (10mm * 10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	ruku	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Leumpang	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0.2	Ra≤0.2	Ra≤0.2
4: Struktur
4.1	dénsitas micropipe	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	eusi logam	atom/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5. kualitas hareup
5.1	hareup	--	Si	Si	Si
5.2	finish permukaan	--	Si-beungeut CMP	Si-beungeut CMP	Si-beungeut CMP
5.3	partikel	ea / wafer	≤100 (ukuran≥0.3μm)	NA	NA
5.4	ngeruk	ea / wafer	≤5, Total Length≤200mm	NA	NA
5.5	Ujung chip / indents / retakan / noda / kontaminasi	--	Euweuh	Euweuh	NA
5.6	wewengkon polytype	--	Euweuh	Wewengkon ≤10%	Wewengkon ≤30%
5.7	nyirian hareup	--	Euweuh	Euweuh	Euweuh
6: Kualitas deui
6.1	bérés deui	--	C-beungeut MP	C-beungeut MP	C-beungeut MP
6.2	ngeruk	mm	NA	NA	NA
6.3	Defects deui tepi chip / indents	--	Euweuh	Euweuh	NA
6.4	Kasar deui	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Nyirian tukang	--	Kiyeu	Kiyeu	Kiyeu
7: tepi
7.1	tepi	--	Chamfer	Chamfer	Chamfer
8: pakét
8.1	bungkusan	--	Epi-siap sareng vakum bungkusan	Epi-siap sareng vakum bungkusan	Epi-siap sareng vakum bungkusan
8.2	bungkusan	--	Multi-wafer bungkusan kaset	Multi-wafer bungkusan kaset	Multi-wafer bungkusan kaset