Wafer dilapis Au, wafer safir, wafer silikon, wafer SiC, 2 inci 4 inci 6 inci, ketebalan dilapis emas 10nm 50nm 100nm
Fitur konci
| Fitur | Pedaran |
| Bahan Substrat | Silikon (Si), Safir (Al₂O₃), Silicon Carbide (SiC) |
| Kandel Lapisan Emas | 10nm, 50nm, 100nm, 500nm |
| Kamurnian Emas | 99,999%kabersihan pikeun kinerja anu optimal |
| Pilem Adhesi | Kromium (Cr), Kamurnian 99,98%, mastikeun adhesi anu kuat |
| Kasar Permukaan | Sababaraha nm (kualitas permukaan lemes pikeun aplikasi presisi) |
| Résistansi (Si Wafer) | 1-30 Ohm/cm(gumantung kana jinisna) |
| Ukuran Wafer | 2 inci, 4 inci, 6 inci, sareng ukuran khusus |
| Kandel (Si Wafer) | 275µm, 381µm, 525µm |
| TTV (Variasi Ketebalan Total) | ≤20µm |
| Datar Utama (Wafer Si) | 15,9 ± 1,65mmka32,5 ± 2,5mm |
Naha Palapis Emas Penting dina Industri Semikonduktor
Konduktivitas Listrik
Emas mangrupikeun salah sahiji bahan anu pangsaéna pikeunkonduksi listrikWafer anu dilapis emas nyayogikeun jalur résistansi anu handap, anu penting pisan pikeun alat semikonduktor anu meryogikeun sambungan listrik anu gancang sareng stabil.kamurnian anu luhuremas mastikeun konduktivitas optimal, ngaminimalkeun leungitna sinyal.
Résistansi Korosi
Emas nyaétateu korosifsareng tahan pisan kana oksidasi. Ieu ngajantenkeun idéal pikeun aplikasi semikonduktor anu beroperasi dina lingkungan anu keras atanapi kakeunaan suhu anu luhur, kalembaban, atanapi kaayaan korosif anu sanés. Wafer anu dilapis emas bakal ngajaga sipat listrik sareng reliabilitasna kana waktosna, nyayogikeunumur layanan anu panjangpikeun alat-alat anu dianggo.
Manajemén Termal
Emaskonduktivitas termal anu saémastikeun yén panas anu dihasilkeun nalika operasi alat semikonduktor dileupaskeun sacara efisien. Ieu penting pisan pikeun aplikasi kakuatan tinggi sapertosLED, éléktronika daya, jeungalat optoelektronik, dimana panas anu kaleuleuwihi tiasa nyababkeun kagagalan alat upami henteu diurus kalayan leres.
Daya Tahan Mékanis
Lapisan emas nyayogikeunpanyalindungan mékaniskana wafer, nyegah karusakan permukaan nalika penanganan sareng pamrosésan. Lapisan panyalindungan tambahan ieu mastikeun yén wafer tetep ngajaga integritas struktural sareng reliabilitasna, bahkan dina kaayaan anu nangtang.
Karakteristik Pasca-Palapisan
Kualitas Permukaan anu Ditingkatkeun
Lapisan emas ningkatkeunkehalusan permukaantina wafer, anu penting pisan pikeunpresisi luhuraplikasi. Anukarasana permukaandiminimalkeun jadi sababaraha nanometer, mastikeun permukaan anu sampurna idéal pikeun prosés sapertosbeungkeutan kawat, patri, jeungfotolitografi.
Sipat Ikatan sareng Solder anu Ditingkatkeun
Lapisan emas ningkatkeunsipat-sipat beungkeutantina wafer, janten idéal pikeunbeungkeutan kawatjeungbeungkeutan flip-chipIeu ngahasilkeun sambungan listrik anu aman sareng awét dinaBungkusan ICjeungrakitan semikonduktor.
Bébas korosi sareng awét
Lapisan emas mastikeun yén wafer bakal tetep bébas tina oksidasi sareng degradasi, bahkan saatos paparan anu berkepanjangan kana kaayaan lingkungan anu keras. Ieu nyumbang kanastabilitas jangka panjangtina alat semikonduktor ahir.
Stabilitas Termal sareng Listrik
Wafer anu dilapis emas nyayogikeun konsistensidisipasi termaljeungkonduktivitas listrik, ngarah kana kinerja anu langkung saé sarengreliabilitasalat-alat kana waktu, sanajan dina suhu anu ekstrim.
Parameter
| Properti | Nilai |
| Bahan Substrat | Silikon (Si), Safir (Al₂O₃), Silicon Carbide (SiC) |
| Kandel Lapisan Emas | 10nm, 50nm, 100nm, 500nm |
| Kamurnian Emas | 99,999%(kamurnian luhur pikeun kinerja optimal) |
| Pilem Adhesi | Kromium (Cr),99,98%kasucian |
| Kasar Permukaan | Sababaraha nanometer |
| Résistansi (Si Wafer) | 1-30 Ohm/cm |
| Ukuran Wafer | 2 inci, 4 inci, 6 inci, ukuran khusus |
| Kandel Wafer Si | 275µm, 381µm, 525µm |
| TTV | ≤20µm |
| Datar Utama (Wafer Si) | 15,9 ± 1,65mmka32,5 ± 2,5mm |
Aplikasi Wafer Dilapis Emas
Bungkusan Semikonduktor
Wafer anu dilapis emas seueur dianggo dinaBungkusan IC, dimana maranéhnakonduktivitas listrik, daya tahan mékanis, jeungdisipasi termalproperti mastikeun tiasa dipercayainterkoneksijeungbeungkeutandina alat-alat semikonduktor.
Manufaktur LED
Wafer anu dilapis emas maénkeun peran penting dinaManufaktur LED, dimana aranjeunna ningkatkeunmanajemen termaljeungkinerja listrikLapisan emas mastikeun yén panas anu dihasilkeun ku LED kakuatan tinggi dileupaskeun sacara efisien, nyumbang kana umur anu langkung panjang sareng efisiensi anu langkung saé.
Alat Optoelektronik
In optoéléktronik, wafer anu dilapis emas dianggo dina alat-alat sapertospotodetéktor, dioda laser, jeungsensor cahayaLapisan emas nyayogikeun kualitas anu saé pisankonduktivitas termaljeungstabilitas listrik, mastikeun kinerja anu konsisten dina alat-alat anu meryogikeun kontrol sinyal cahaya sareng listrik anu tepat.
Éléktronika Daya
Wafer anu dilapis emas penting pisan pikeunalat éléktronik daya, dimana efisiensi sareng reliabilitas anu luhur penting pisan. Wafer ieu mastikeun stabilkonvérsi dayajeungdisipasi panasdina alat-alat sapertostransistor dayajeungpangatur tegangan.
Mikroéléktronika sareng MEMS
In mikroéléktronikajeungMEMS (Sistem Mikro-Éléktromékanis), wafer anu dilapis emas dianggo pikeun ngadamelkomponén mikroéléktromékanisanu meryogikeun presisi sareng daya tahan anu luhur. Lapisan emas nyayogikeun kinerja listrik anu stabil sarengpanyalindungan mékanisdina alat mikroéléktronik anu sénsitip.
Patarosan anu Sering Ditaroskeun (Q&A)
Q1: Naha nganggo emas pikeun ngalapis wafer?
A1:Emas dianggo pikeun tujuananakonduktivitas listrik anu unggul, tahan korosi, jeungmanajemen termalsipat. Éta mastikeuninterkoneksi anu tiasa dipercaya, umur alat anu langkung lami, jeungkinerja anu konsistendina aplikasi semikonduktor.
Q2: Naon mangpaat tina ngagunakeun wafer anu dilapis emas dina aplikasi semikonduktor?
A2:Wafer anu dilapis emas nyayogikeunreliabilitas anu luhur, stabilitas jangka panjang, jeungkinerja listrik sareng termal anu langkung saé. Éta ogé ningkatkeunsipat-sipat beungkeutansareng ngajaga tinaoksidasijeungkorosi.
Q3: Sabaraha ketebalan lapisan emas anu kedah kuring pilih pikeun aplikasi kuring?
A3:Ketebalan anu idéal gumantung kana aplikasi khusus anjeun.10nmcocog pikeun aplikasi anu tepat sareng hipu, sedengkeun50nmka100nmpalapis dianggo pikeun alat-alat kakuatan anu langkung luhur.500nmtiasa dianggo pikeun aplikasi tugas beurat anu peryogi lapisan anu langkung kandel pikeundaya tahanjeungdisipasi panas.
Q4: Dupi anjeun tiasa ngarobih ukuran wafer?
A4:Muhun, wafer sayogi di2 inci, 4 inci, jeung6 inciukuran standar, sareng kami ogé tiasa nyayogikeun ukuran khusus pikeun nyumponan sarat khusus anjeun.
Q5: Kumaha lapisan emas ningkatkeun kinerja alat?
A5:Emas ningkatdisipasi termal, konduktivitas listrik, jeungtahan korosi, sadayana nyumbang kana langkung efisien sarengalat semikonduktor anu tiasa dipercayakalayan umur operasional anu langkung lami.
Q6: Kumaha pilem adhesi ningkatkeun lapisan emas?
A6:Thekromium (Cr)pilem adhesi mastikeun ikatan anu kuat antaralapisan emasjeungsubstrat, nyegah delaminasi sareng mastikeun integritas wafer salami diprosés sareng dianggo.
Kacindekan
Wafer Silikon, Safir, sareng SiC anu Dilapis Emas kami nawiskeun solusi canggih pikeun aplikasi semikonduktor, nyayogikeun konduktivitas listrik anu unggul, disipasi termal, sareng résistansi korosi. Wafer ieu idéal pikeun kemasan semikonduktor, manufaktur LED, optoéléktronik, sareng seueur deui. Kalayan emas murni anu luhur, ketebalan lapisan anu tiasa disaluyukeun, sareng daya tahan mékanis anu saé, éta mastikeun reliabilitas jangka panjang sareng kinerja anu konsisten dina lingkungan anu nungtut.
Diagram Lengkep
