Infrabeureum Nanosecond laser alat pangeboran pikeun Kaca pangeboran thickness≤20mm

Katerangan pondok:

Ringkesan teknis:
Sistem Pangeboran Kaca Laser Nanosecond Infrabeureum mangrupikeun solusi pamrosésan kelas industri khusus dikembangkeun pikeun pangeboran presisi bahan kaca. Ngamangpaatkeun sumber laser nanosecond infra red 1064nm (lebar pulsa: 10-300ns), sistem ieu ngahontal pangeboran-precision tinggi di sagala rupa substrat kaca jeung ketebalan ≤20mm ngaliwatan kontrol énergi tepat jeung téhnologi beam shaping.
Dina aplikasi garis produksi praktis, Infrabeureum Nanosecond Laser Kaca pangeboran System mendemonstrasikan kaunggulan prosés unik. Dibandingkeun jeung pangeboran mékanis konvensional atawa ngolah laser CO₂, mékanisme kontrol éfék termal dioptimalkeun sistem ngamungkinkeun pangeboran precision kalawan diaméter liang mimitian ti Φ0.1-5mm dina kaca soda-kapur baku, bari ngajaga taper témbok liang dina ± 0.5 °. Utamana dina smartphone kaméra inten biru ngolah lénsa panutup, sistem bisa konsistén ngahasilkeun Φ0.3mm mikro-liang arrays kalawan akurasi posisi ± 10μm, minuhan sarat miniaturization stringent dina éléktronika konsumén. Sistim nu asalna baku kalawan loading otomatis / unloading interfaces pikeun integrasi seamless kalawan garis produksi aya.

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Parameter utama

Jenis laser	Nanodetik Infrabeureum
Ukuran platform	*800600(mm)**
	*2000 1200 (mm)**
Kandel pangeboran	≤20 (mm)
Laju pangeboran	0-5000 (mm/s)
Pegatna pangeboran	<0,5 (mm)
Catetan: Ukuran platform tiasa disaluyukeun.

Prinsip pangeboran laser

Sinar laser difokuskeun dina posisi optimal relatif ka ketebalan workpiece, lajeng nyeken sapanjang jalur tos siap di speed tinggi. Ngaliwatan interaksi jeung sinar laser-énergi tinggi, bahan target dipiceun lapisan-demi-lapisan pikeun ngabentuk saluran motong, achieving perforation tepat (circular, kuadrat, atawa geometries kompléks) jeung separation bahan dikawasa.

Laser pangeboran Kauntungannana

· Integrasi automation tinggi kalayan konsumsi kakuatan minimal sareng operasi saderhana;

· Pamrosésan non-kontak ngamungkinkeun géométri pola anu teu terbatas saluareun padika konvensional;

· Operasi anu teu tiasa dianggo ngirangan biaya operasional sareng ningkatkeun kelestarian lingkungan;

· Precision punjul kalayan chipping ujung minimal sareng ngaleungitkeun karuksakan workpiece sekundér;

Parabot pangeboran laser kaca nanosecond infrabeureum 2

tampilan sampel

Prosés Aplikasi

Sistim ieu direkayasa pikeun ngolah precision bahan rapuh / teuas kaasup pangeboran, grooving, ngaleupaskeun pilem, sarta tékstur permukaan. Aplikasi ilaharna ngawengku:

1. Pangeboran sarta notching pikeun komponén panto pancuran

2. Precision perforation of panels kaca Perkakas

3. panel surya via pangeboran

4. switch / stop kontak plat panutup perforation

5. panyabutan palapis eunteung jeung pangeboran

6. permukaan custom tékstur jeung grooving pikeun produk husus

Kaunggulan Processing

1. platform badag-format accommodates dimensi produk beragam sakuliah industri

2. Pangeboran kontur kompléks kahontal dina operasi single-pass

3. Minimal ujung chipping kalawan unggul permukaan finish (Ra <0.8μm)

4. transisi Seamless antara spésifikasi produk kalawan operasi intuitif

5. Biaya-efisien operasi nampilkeun:

· Laju ngahasilkeun luhur (>99,2%)

· Consumable-gratis processing

· Nol émisi polutan

6.Non-kontak processing ensures pelestarian integritas permukaan

Fitur konci

1. Téknologi Manajemén Termal Precision:

· Mangpaatkeun prosés pangeboran progresif multi-pulsa kalayan énergi pulsa tunggal anu tiasa disaluyukeun (0.1–50 mJ)

· Sistim panyalindungan curtain hawa gurat inovatif confines zona panas-kapangaruhan kana dina 10% tina diaméter liang

· Real-time modul ngawaskeun suhu infra red otomatis ngimbangan parameter énergi (stabilitas ± 2%)

2. Platform Processing calakan:

· Dilengkepan tahap motor linier-precision luhur (kalikeun akurasi posisi: ± 2 μm)

· Sistem alignment visi terpadu (5-megapiksel CCD, akurasi pangakuan: ± 5 μm)

· Databés prosés anu dimuat sateuacana sareng parameter anu dioptimalkeun pikeun 50+ jinis bahan kaca

3. Desain Produksi Éfisiensi Tinggi:

· Dual-stasiun alik mode operasi jeung bahan changeover waktos ≤3 detik

· Siklus pangolahan standar 1 liang / 0,5 detik (Φ0,5 mm ngaliwatan-liang)

· Desain modular ngamungkinkeun silih tukeur gancang tina rakitan lensa fokus (rentang pangolahan: Φ0.1–10 mm)

Aplikasi Processing Bahan Hard rapuh

Jenis Bahan	Skenario Aplikasi	Ngolah Eusi
Soda-kapur Kaca	Panto pancuran	Liang pamasangan & saluran drainase
Soda-kapur Kaca	Panel kontrol alat	Arrays liang drainase
Kaca Tempered	Jandéla ningali oven	Ventilasi liang arrays
Kaca Tempered	Kompor induksi	Saluran cooling angled
Kaca Borosilikat	Panel surya	liang ningkatna
Kaca Borosilikat	Alat gelas laboratorium	saluran drainase custom
Kaca-keramik	surfaces cooktop	Burner liang positioning
Kaca-keramik	Kompor induksi	Sénsor ningkatna arrays liang
Safir	Alat pinter nyertakeun	liang ventilasi
Safir	viewports Industrial	liang bertulang
Kaca dilapis	Eunteung kamar mandi	Lubang pamasangan (ngahapus lapisan + pangeboran)
Kaca dilapis	Tembok gorden	Low-E kaca concealed liang drainase
Kaca Ceramicized	Saklar / stop kontak nyertakeun	slot kaamanan + liang kawat
Kaca Ceramicized	Panghalang seuneu	liang relief tekanan darurat

XKH nyadiakeun rojongan teknis komprehensif sarta jasa nilai-ditambahkeun pikeun alat pangeboran kaca laser nanosecond infra red pikeun mastikeun kinerja optimal sapanjang lifecycle parabot. Urang nawiskeun jasa ngembangkeun prosés ngaropéa dimana tim rékayasa urang collaborates raket jeung klien pikeun ngadegkeun perpustakaan parameter bahan-spésifik, kaasup program pangeboran husus pikeun bahan nangtang kawas inten biru jeung kaca tempered kalawan variasi ketebalan tina 0.1mm mun 20mm. Pikeun optimasi produksi, urang ngalaksanakeun kalibrasi alat dina situs sareng tés validasi kinerja, mastikeun métrik kritis sapertos kasabaran diaméter liang (± 5μm) sareng kualitas ujung (Ra <0.5μm) nyumponan standar industri.

saméméhna: Microjet téhnologi laser parabot wafer motong ngolah bahan SiC

Teras: 6 Inci Conductive SiC Komposit Substrat 4H Diaméter 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm

Tulis pesen anjeun di dieu sareng kirimkeun ka kami