POD 6 Inci / 8 Inci / Kotak Sambungan Serat Optik FOSB Kotak Pangiriman Kotak Panyimpenan Platform Layanan Jarak Jauh RSP FOUP Bukaan Hareup Pod Terpadu
Diagram Lengkep
Tinjauan FOSB
TheFOSB (Kotak Pangiriman Bukaan Hareup)nyaéta wadah anu direkayasa sacara presisi, kalayan muka hareup anu dirancang khusus pikeun transportasi sareng panyimpenan wafer semikonduktor 300mm anu aman. Éta maénkeun peran penting dina ngajaga wafer salami transfer antar-fabrikasi sareng pengiriman jarak jauh bari mastikeun yén tingkat kabersihan sareng integritas mékanis anu pangluhurna dijaga.
Diproduksi tina bahan anu ultra-bersih, disipatif statis sareng direkayasa dumasar kana standar SEMI, FOSB nawiskeun panyalindungan anu luar biasa ngalawan kontaminasi partikel, debit statis, sareng kejutan fisik. Ieu seueur dianggo di sakumna manufaktur semikonduktor global, logistik, sareng kemitraan OEM/OSAT, khususna dina jalur produksi otomatis fab wafer 300mm.
Struktur & Bahan FOSB
Kotak FOSB has diwangun ku sababaraha bagian presisi, sadayana dirancang pikeun tiasa dianggo sacara lancar sareng otomatisasi pabrik sareng mastikeun kaamanan wafer:
-
Awak UtamaDicetak tina plastik rékayasa kalayan kamurnian luhur sapertos PC (polikarbonat) atanapi PEEK, anu nyayogikeun kakuatan mékanis anu luhur, generasi partikel anu handap, sareng résistansi kimia.
-
Panto Bubuka HareupDirancang pikeun kompatibilitas otomatisasi pinuh; nampilkeun gasket segel anu pageuh anu mastikeun pertukaran hawa minimal salami diangkut.
-
Baki Retikel/Wafer Internal: Bisa nampung nepi ka 25 wafer kalayan pageuh. Baki ieu anti-statik sareng empuk pikeun nyegah wafer ngageser, ujungna pecah, atanapi goresan.
-
Mékanisme KaitSistem konci kaamanan mastikeun panto tetep ditutup salami transit sareng penanganan.
-
Fitur KaterlacakanSeueur modél anu ngawengku tag RFID, barcode, atanapi kode QR anu dipasang pikeun integrasi MES lengkep sareng pelacakan sapanjang ranté logistik.
-
Kontrol ESDBahan-bahanna sipatna statis-disipatif, biasana kalayan résistansi permukaan antara 10⁶ sareng 10⁹ ohm, ngabantosan ngajaga wafer tina debit éléktrostatik.
Komponen-komponen ieu diproduksi dina lingkungan kamar bersih sareng nyumponan atanapi ngaleuwihan standar SEMI internasional sapertos E10, E47, E62, sareng E83.
Kaunggulan konci
● Protéksi Wafer Tingkat Luhur
FOSB diwangun pikeun ngajaga wafer tina karusakan fisik sareng kontaminan lingkungan:
-
Sistem anu katutup pageuh sareng kedap udara nyegah kalembaban, haseup kimia, sareng partikel anu aya di udara.
-
Interior anti-geteran ngurangan résiko guncangan mékanis atanapi retakan mikro.
-
Cangkang luar anu kaku tahan kana dampak ragrag sareng tekanan susun salami logistik.
● Kompatibilitas Otomatisasi Pinuh
FOSB dirancang pikeun dianggo dina AMHS (Sistem Penanganan Bahan Otomatis):
-
Cocog sareng panangan robot, port beban, stocker, sareng pembuka anu saluyu sareng SEMI.
-
Mékanisme muka hareup saluyu sareng FOUP standar sareng sistem port beban pikeun otomatisasi pabrik anu mulus.
● Desain Siap Bersih-Kamar
-
Diproduksi tina bahan anu ultra-bersih sareng rendah emisi gas.
Gampang dibersihkeun sareng dianggo deui; cocog pikeun lingkungan kamar bersih Kelas 1 atanapi langkung luhur.
Bébas tina ion logam beurat, mastikeun teu aya kontaminasi salami transfer wafer.
● Pelacakan Cerdas & Integrasi MES
-
Sistem RFID/NFC/barcode opsional ngamungkinkeun katelusuran lengkep ti pabrik ka pabrik.
Unggal FOSB tiasa diidentipikasi sacara unik sareng dilacak dina sistem MES atanapi WMS.
Ngarojong transparansi prosés, idéntifikasi bets, sareng kontrol inventaris.
Kotak FOSB – Tabel Spésifikasi Gabungan
| Kategori | Barang | Nilai |
|---|---|---|
| Bahan | Kontak Wafer | Polikarbonat |
| Bahan | Cangkang, Panto, Bantalan Panto | Polikarbonat |
| Bahan | Panyangga Tukang | Polibutilena Tereftalat |
| Bahan | Gagang, Flensa Otomatis, Bantalan Info | Polikarbonat |
| Bahan | Gasket | Elastomer Termoplastik |
| Bahan | Pelat KC | Polikarbonat |
| Spésifikasi | Kapasitas | 25 wafer |
| Spésifikasi | Jerona | 332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005") |
| Spésifikasi | Lebar | 389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005") |
| Spésifikasi | Jangkungna | 336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005") |
| Spésifikasi | Panjang 2-Paket | 680 mm (26,77 inci) |
| Spésifikasi | Lebar 2-Paket | 415 mm (16,34 inci) |
| Spésifikasi | Jangkungna 2-Paket | 365 mm (14,37 inci) |
| Spésifikasi | Beurat (Kosong) | 4,6 kg (10,1 lb) |
| Spésifikasi | Beurat (Pinuh) | 7,8 kg (17,2 lb) |
| Kompatibilitas Wafer | Ukuran Wafer | 300 mm |
| Kompatibilitas Wafer | Lapangan | 10,0 mm (0,39 inci) |
| Kompatibilitas Wafer | Pesawat | ±0,5 mm (0,02") ti nominal |
Skenario Aplikasi
FOSB mangrupikeun alat penting dina logistik sareng panyimpenan wafer 300mm. Éta seueur dianggo dina skénario ieu:
-
Transfer Fab-ka-FabPikeun mindahkeun wafer antara fasilitas fabrikasi semikonduktor anu béda.
-
Pangiriman Pabrik PengecoranNgangkut wafer anu parantos réngsé ti pabrik ka konsumén atanapi fasilitas pengemasan.
-
Logistik OEM/OSAT: Dina prosés pengemasan sareng uji coba anu dialihdayakeun.
-
Panyimpenan & Gudang Pihak KatiluAmankeun panyimpenan wafer anu berharga pikeun jangka panjang atanapi samentawis.
-
Transfer Wafer InternalDi kampus-kampus fab anu ageung dimana modul manufaktur jarak jauh disambungkeun via AMHS atanapi transportasi manual.
Dina operasi ranté suplai global, FOSB parantos janten standar pikeun transportasi wafer anu bernilai tinggi, mastikeun pangiriman anu bébas kontaminasi di sakumna buana.
FOSB vs. FOUP – Naon Bédana?
| Fitur | FOSB (Kotak Pangiriman Bukaan Hareup) | FOUP (Pod Terpadu Bukaan Hareup) |
|---|---|---|
| Panggunaan Utama | Pangiriman sareng logistik wafer antar pabrik | Transfer wafer dina pabrik sareng pamrosésan otomatis |
| Struktur | Wadah anu kaku sareng disegel kalayan panyalindungan tambahan | Pod anu tiasa dianggo deui dioptimalkeun pikeun otomatisasi internal |
| Kedap udara | Kinerja sealing anu langkung luhur | Dirancang pikeun aksés anu gampang, kirang kedap udara |
| Frékuénsi Panggunaan | Sedeng (fokus kana transportasi jarak jauh anu aman) | Frékuénsi luhur dina jalur produksi otomatis |
| Kapasitas Wafer | Biasana 25 wafer per kotak | Biasana 25 wafer per pod |
| Dukungan Otomatisasi | Cocog sareng pambuka FOSB | Terpadu sareng port beban FOUP |
| Patuh kana parentah | SEMI-E47, E62 | SEMI E47, E62, E84, sareng seueur deui |
Sanaos duanana ngalayanan peran penting dina logistik wafer, FOSB didamel khusus pikeun pengiriman anu kuat antara pabrik atanapi ka konsumén éksternal, sedengkeun FOUP langkung fokus kana efisiensi jalur produksi otomatis.
Patarosan anu Sering Ditaroskeun (FAQ)
Q1: Naha FOSB tiasa dianggo deui?
Muhun. FOSB kualitas luhur dirancang pikeun dianggo sacara berulang sareng tiasa tahan puluhan siklus beberesih sareng penanganan upami dirawat kalayan leres. Disarankeun pikeun beberesih rutin nganggo alat anu disertipikasi.
Q2: Naha FOSB tiasa disaluyukeun pikeun branding atanapi pelacakan?
Tangtosna. FOSB tiasa disaluyukeun nganggo logo klien, tag RFID khusus, segel anti-lembab, sareng bahkan kode warna anu béda pikeun manajemen logistik anu langkung gampang.
Q3: Naha FOSB cocog pikeun lingkungan kamar bersih?
Muhun. FOSB dijieun tina plastik kualitas bersih sareng disegel pikeun nyegah generasi partikel. Éta cocog pikeun lingkungan kamar bersih Kelas 1 dugi ka Kelas 1000 sareng zona semikonduktor kritis.
Q4: Kumaha FOSB dibuka nalika otomatisasi?
FOSB cocog sareng pambuka FOSB khusus anu tiasa muka panto hareup tanpa kontak manual, ngajaga integritas kaayaan kamar bersih.
Tentang Kami
XKH spesialisasi dina pamekaran téknologi luhur, produksi, sareng penjualan kaca optik khusus sareng bahan kristal énggal. Produk kami ngalayanan éléktronik optik, éléktronik konsumen, sareng militer. Kami nawiskeun komponén optik Safir, panutup lénsa telepon sélulér, Keramik, LT, Silicon Carbide SIC, Kuarsa, sareng wafer kristal semikonduktor. Kalayan kaahlian anu terampil sareng peralatan canggih, kami unggul dina pamrosésan produk non-standar, tujuanana janten perusahaan téknologi luhur bahan optoéléktronik anu unggul.
