Alat Motong Laser Platform Ganda Picosecond Infrabeureum pikeun Pangolahan Kaca Optik/Kuarsa/Safir

Alat Motong Laser Platform Ganda Picosecond Infrabeureum pikeun Pamrosésan Kaca Optik/Kuarsa/Safir Gambar Unggulan

Pedaran Singkat:

Ringkesan Téknis:
Sistem Motong Laser Kaca Dual-Station Picosecond Infrared mangrupikeun solusi kelas industri anu dirancang khusus pikeun mesin presisi bahan transparan anu rapuh. Dilengkepan ku sumber laser picosecond infra red 1064nm (lebar pulsa <15ps) sareng desain platform dual-station, sistem ieu nganteurkeun efisiensi pamrosésan anu dua kali lipat, ngamungkinkeun mesin anu sampurna pikeun kacamata optik (contona, BK7, silika anu dilebur), kristal kuarsa, sareng safir (α-Al₂O₃) kalayan karasa dugi ka Mohs 9.
Dibandingkeun sareng laser nanodetik konvensional atanapi metode motong mékanis, Sistem Motong Laser Kaca Dual-Station Picosecond Infrabeureum ngahontal lébar kerf tingkat mikron (rentang has: 20–50μm) ngalangkungan mékanisme "ablasi tiis", kalayan zona anu kapangaruhan panas diwatesan dugi ka <5μm. Modeu operasi dual-station anu silih genti ningkatkeun panggunaan alat ku 70%, sedengkeun sistem panyelarasan visi anu dipatenkeun (akurasi posisi CCD: ±2μm) ngajantenkeun idéal pikeun produksi massal komponén kaca melengkung 3D (contona, kaca panutup smartphone, lensa smartwatch) dina industri éléktronik konsumen. Sistem ieu kalebet modul bongkar muat otomatis, anu ngadukung produksi kontinyu 24/7.

Kirim email ka kami

Fitur

Parameter utama

Jenis Laser	Pikodetik Infrabeureum
Ukuran Platform	700×1200 (mm)
	900×1400 (mm)
Kandel Motong	0,03-80 (mm)
Kagancangan Motong	0-1000 (mm/dtk)
Karusakan Ujung Motong	<0,01 (mm)
Catetan: Ukuran platform tiasa disaluyukeun.

Fitur konci

1. Téhnologi Laser Ultrafast:
· Pulsa pondok tingkat pikodetik (10⁻¹²s) digabungkeun sareng téknologi tuning MOPA ngahontal kapadetan daya puncak >10¹² W/cm².
· Panjang gelombang infrabeureum (1064nm) nembus bahan transparan ngaliwatan panyerepan nonlinier, nyegah ablasi permukaan.
· Sistem optik multi-fokus anu dipiboga ngahasilkeun opat titik pamrosésan mandiri sacara simultan.

2. Sistem Sinkronisasi Stasion Ganda:
· Tahap motor linier ganda basis granit (akurasi posisi: ±1μm).
· Waktos ngaganti stasion <0.8s, ngamungkinkeun operasi "pamrosésan-muat/bongkar muat" paralel.
· Kontrol suhu mandiri (23±0.5°C) per stasiun mastikeun stabilitas mesin jangka panjang.

3. Kontrol Prosés Calakan:
· Database bahan terpadu (200+ parameter kaca) pikeun cocog parameter otomatis.
· Pemantauan plasma sacara real-time sacara dinamis nyaluyukeun énergi laser (résolusi panyesuaian: 0.1mJ).
· Protéksi gordén hawa ngaminimalkeun retakan mikro sisi (<3μm).
Dina kasus aplikasi has anu ngalibatkeun pemotongan wafer safir kandel 0,5mm, sistem ieu ngahontal kecepatan motong 300mm/s kalayan diménsi chipping <10μm, anu ngawakilan paningkatan efisiensi 5x dibandingkeun metode tradisional.

Kaunggulan Ngolah

1. Sistem motong sareng pamisahan dual-stasiun anu terintegrasi pikeun operasi anu fleksibel;
2. Pangmesinan géométri kompléks anu gancang ningkatkeun efisiensi konvérsi prosés;
3. Sisi motong anu henteu lancip kalayan potongan anu minimal (<50μm) sareng penanganan anu aman pikeun operator;
4. Transisi anu mulus antara spésifikasi produk kalayan operasi anu intuitif;
5. Biaya operasi anu handap, tingkat hasil anu luhur, prosés anu bébas konsumsi sareng bébas polusi;
6. Henteu ngahasilkeun terak, cairan runtah atanapi cai limbah kalayan integritas permukaan anu dijamin;

Tampilan conto

Alat motong laser kaca platform ganda picosecond infrabeureum 5

Aplikasi Khas

1. Manufaktur Éléktronik Konsumén:
· Motong kontur kaca panutup 3D smartphone anu presisi (akurasi sudut-R: ±0.01mm).
· Pangeboran liang mikro dina lénsa jam tangan safir (aperture minimum: Ø0.3mm).
· Ngaréngsékeun zona transmisi kaca optik pikeun kaméra handapeun layar.

2. Produksi Komponen Optik:
· Pangmesin mikrostruktur pikeun susunan lénsa AR/VR (ukuran fitur ≥20μm).
· Motong prisma kuarsa sacara miring pikeun kolimator laser (toleransi sudut: ±15").
· Wangun profil saringan infrabeureum (motong taper <0.5°).

3. Bungkusan Semikonduktor:
· Pamrosésan kaca tembus (TGV) dina tingkat wafer (rasio aspék 1:10).
· Étsa mikrokanal dina substrat kaca pikeun chip mikrofluida (Ra <0.1μm).
· Potongan tuning frékuénsi pikeun resonator kuarsa MEMS.

Pikeun fabrikasi jandéla optik LiDAR otomotif, sistem ieu ngamungkinkeun motong kontur kaca kuarsa kandel 2mm kalayan tegak lurus potongan 89,5 ± 0,3 °, nyumponan sarat uji geter kelas otomotif.

Aplikasi Prosés

Dirancang husus pikeun motong bahan anu rapuh/teuas sacara presisi kalebet:
1. Kaca standar & kacamata optik (BK7, silika lebur);
2. Kristal kuarsa & substrat safir;
3. Kaca tempered & filter optik
4. Substrat eunteung
Mampuh motong kontur sareng ngebor liang internal anu presisi (minimal Ø0.3mm)

Prinsip Motong Laser

Laser ngahasilkeun pulsa ultrapondok kalayan énergi anu luhur pisan anu berinteraksi sareng benda kerja dina skala waktu femtodetik-ka-pikodetik. Salila rambatan ngaliwatan bahan, sinar ngaganggu struktur teganganna pikeun ngabentuk liang filaméntasi skala mikron. Jarak liang anu dioptimalkeun ngahasilkeun retakan mikro anu dikontrol, anu digabungkeun sareng téknologi belah pikeun ngahontal pamisahan anu presisi.

Kaunggulan Motong Laser

1. Integrasi otomatisasi anu luhur (fungsi motong/meulah gabungan) kalayan konsumsi daya anu handap sareng operasi anu disederhanakeun;
2. Pamrosésan non-kontak ngamungkinkeun kamampuan unik anu teu tiasa kahontal ku metode konvensional;
3. Operasi anu bébas konsumsi ngirangan biaya operasional sareng ningkatkeun kelestarian lingkungan;
4. Presisi unggul kalayan sudut lancip nol sareng ngaleungitkeun karusakan benda kerja sekundér;
XKH nyayogikeun jasa kustomisasi anu komprehensif pikeun sistem motong laser kami, kalebet konfigurasi platform anu disaluyukeun, pamekaran parameter prosés khusus, sareng solusi khusus aplikasi pikeun minuhan sarat produksi anu unik di sababaraha industri.