Silicon Dioksida wafer SiO2 wafer kandel digosok, Perdana Jeung Test Kelas

Silicon Dioxide wafer SiO2 wafer kandel Digosok, Prime And Test Grade Featured Image

Katerangan pondok:

Oksidasi termal mangrupa hasil exposing a wafer silikon kana kombinasi agén pangoksidasi jeung panas nyieun lapisan silikon dioksida (SiO2) .Pausahaan kami bisa ngaluyukeun flakes silikon dioksida oksida jeung parameter béda pikeun konsumén, kalawan kualitas alus teuing;ketebalan lapisan oksida, compactness, uniformity sarta orientasi kristal resistivity sadayana dilaksanakeun luyu jeung standar nasional.

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Ngawanohkeun kotak wafer

produk	Thermal Oksida (Si+SiO2) wafers
Métode Produksi	LPCVD
Permukaan Polishing	SSP/DSP
Diameter	2 inci / 3 inci / 4 inci / 5 inci / 6 inci
Tipe	tipe P / tipe N
Ketebalan Lapisan Oksidasi	100nm ~ 1000nm
Orientasi	<100> <111>
Résistansi listrik	0,001-25000(Ω•cm)
Aplikasi	Dipaké pikeun pamawa sampel radiasi synchrotron, palapis PVD / CVD salaku substrat, sampel pertumbuhan sputtering magnetron, XRD, SEM,Gaya atom, spéktroskopi infra red, spéktroskopi fluoresensi sareng substrat uji analisis sanés, substrat pertumbuhan epitaxial sinar molekul, analisis sinar-X semikonduktor kristalin

Wafers silikon oksida mangrupakeun pilem silikon dioksida tumuwuh dina beungeut wafers silikon ku cara maké oksigén atawa uap cai dina suhu luhur (800 ° C ~ 1150 ° C) ngagunakeun prosés oksidasi termal jeung tekanan atmosfir parabot tube tungku.Ketebalan prosésna beda-beda ti 50 nanométer dugi ka 2 mikron, suhu prosésna dugi ka 1100 darajat Celsius, metode kamekaran dibagi kana "oksigén baseuh" sareng "oksigén garing" dua rupa.Thermal Oksida mangrupakeun lapisan oksida "tumuwuh", nu boga uniformity luhur, densification hadé tur kakuatan diéléktrik leuwih luhur ti CVD disimpen lapisan oksida, hasilna kualitas unggul.

Oksidasi Oksigén garing

Silikon meta jeung oksigén sarta lapisan oksida terus pindah ka arah lapisan substrat.Oksidasi garing kedah dilakukeun dina suhu 850 dugi ka 1200 ° C, kalayan tingkat pertumbuhan anu langkung handap, sareng tiasa dianggo pikeun pertumbuhan Gerbang insulated MOS.Oksidasi garing leuwih hade tinimbang oksidasi baseuh lamun kualitas luhur, lapisan silikon oksida ultra-ipis diperlukeun.Kapasitas oksidasi garing: 15nm ~ 300nm.

2. Oksidasi baseuh

Metoda ieu ngagunakeun uap cai pikeun ngabentuk lapisan oksida ku cara ngasupkeun tabung tungku dina kaayaan suhu luhur.Dénsifikasi oksidasi oksigén baseuh rada goréng dibandingkeun oksidasi oksigén garing, tapi dibandingkeun sareng oksidasi oksigén garing kauntunganna nyaéta yén éta gaduh laju pertumbuhan anu langkung luhur, cocog pikeun langkung ti 500nm pertumbuhan pilem.Kapasitas oksidasi baseuh: 500nm ~ 2μm.

Tabung tungku oksidasi tekanan atmosfir AEMD mangrupikeun tabung tungku horizontal Czech, anu dicirikeun ku stabilitas prosés anu luhur, keseragaman pilem anu saé sareng kontrol partikel anu unggul.The silikon oksida tungku tube bisa ngolah nepi ka 50 wafers per tube, kalawan alus teuing intra- jeung antar-wafer uniformity.